Vansim (Dongguan)Hardware-Produkte Co., Ltd.
Elektronische Geräte thermische Simulationsfall
Jan 03,2025
1. Wichtiges Designziel
Detaillierte Analyse der Druck-, Durchflussmengen- und Temperaturverteilung im gesamten Gerät, die eine theoretische Grundlage für die Optimierung des Wärmeableitungsdesigns des Geräts liefert; Design von Kühlkörpern und Kühllösungen, die die folgenden Anforderungen erfüllen
-Bei einer Umgebungstemperatur von 50 ℃ liegt die Oberflächentemperatur des Geräts unter 95 ℃.
2. Designinformationen
- Anwendungsbestimmungen
Kühlmethode: natürliche Wärmeableitung
Umgebungstemperatur: 50 ℃
Material des Kühlkörpers: AL6063
Gehäusematerial: Nylon-66
Leistungsverteilung: wie in der folgenden Abbildung dargestellt
3. Wärme Simulationsmodell
Wärmeanalysemodell
4. Schema und Simulation
1. ursprünglicher Plan
Erläuterung des Wärmeableitungsschemas
PCB-Temperatur-Cloud-Karte
Geräte-Oberflächentemperatur-Cloud-Karte
2. Optimierungsplan (Hinzufügen von Belüftungslöchern)
Erläuterung des Wärmeableitungsschemas
PCB-Temperatur-Cloud-Karte
Geräte-Oberflächentemperatur-Cloud-Karte
Geräte-Strömungsfelddiagramm
5. Schlussfolgerung
Zusammenfassung der Simulationsdaten
| Seriennummer |
Schema
|
Zellenmodul
Temperatur ℃ |
App-Prozessor
Temperatur ℃ |
Geräte Oberfläche
Temperatur ℃ |
| 1 |
Ursprüngliches Schema |
98.4 |
92.8 |
79.1 |
| 2 |
Optimierungsplan (Hinzufügen von Belüftungslöchern) |
79.7 |
76.3 |
66 |
Schlussfolgerung und Vorschläge
Laut Simulationsanalyse ist die Wärmestromdichte in einem geschlossenen elektronischen Gerätesystem relativ hoch, was einen effektiven Wärmeaustausch mit der Außenwelt erschwert und die Wärme nicht schnell außerhalb des Systems abgeleitet werden kann, was zu einem Temperaturanstieg im Inneren des Geräts führt; Nach dem Hinzufügen von Belüftungslöchern an der Ausrüstung sank die Temperatur innerhalb und auf der Oberfläche der Ausrüstung deutlich.
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